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cypress赛普拉斯的详细工艺是从硅片上暴露的区域开始,放入化学离子混合物中。 这个过程会改变掺杂区的导通模式,使每个晶体管都可以导通、截止或承载数据。这时,这个过程不断重复,不同的层可以通过一个打开的窗口连接起来。 这类似于多层PCB的制造原理。 更复杂的芯片可能需要多个二氧化硅层,这可以通过重复光刻和上述过程形成三维结构来实现。
LV230F LV系列
LTH系列LTH1000
BL-B2132 LED 组件 5mm圆形
BL-B2121 LED组件 3mm圆形
BPC-10XX
热电堆传感器TS418-1N426
宽电压稳压器WR1117A
低电压稳压器WR0114
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