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cypress赛普拉斯对于集成电路中的分立晶体管有两个主要优势：成本和性能。 成本低是因为该芯片使用光刻技术将所有组件打印为一个单元，而不是一次只制作一个晶体管。 高性能是由于组件的快速切换和较低的能耗，因为组件小且彼此靠近。  2006年，赛普拉斯CypressIC芯片的面积从几平方毫米到350平方毫米不等，每平方毫米有100万个晶体管。  1958 年赛普拉斯cypress完成了集成电路的第一个原型，其中包括一个双极晶体管、三个电阻器和一个电容器。 与当今技术的体积相比，它是相当笨重的。