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st意法作为制备半导体器件的纽带技能之一将制约着半导体职业的开展和半导体器件的机能。跟着半导体工业的开展,集成电路的特征尺寸越来越小,光刻技能将面对新的应战。分析了激光光刻技能,包括投影式光刻和激光无掩膜光刻技能的研究现状,着重介绍了极紫外光刻作为下一代光刻技能的开展前景和技能难点、激光无掩膜光刻技能的开展,特别是激光近场扫描光刻、激光干与光刻、激光非线性光刻等新技能的最新进展及其在高分辨率纳米加工领域的使用前景。
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