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中国台湾省PCB制造商认为英特尔玻璃基板量产还为时过早

作者：admin   发布时间：2024-06-13 09:32:07   点击量：

英特尔宣布推出业界首个用于下一代先进封装的玻璃核心基板（GCS）技术，由于最近的人工智能趋势，该技术再次引起市场讨论。

 

GCS.jpg

台湾PCB制造商对英特尔在2023年9月宣布的玻璃基板量产计划持保守态度，认为这一技术尚未成熟。他们认为，虽然玻璃基板有潜力，但目前的量产技术还不够成熟。

 

因此，对于英特尔的玻璃基板计划，台湾PCB制造商表示谈量产还为时过早。


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