华为正在使用中国制造的先进芯片让美国感到惊讶。由于特朗普政府的制裁，华为与全球半导体供应链断绝联系，无法获取先进的芯片。为了推出更先进的手机，华为与中芯国际展开合作，后者是一家由中国政府支持的代工厂，致力于迎头赶上全球领先的芯片制造商。
华为成功地研发了一款新型智能手机芯片，性能可与美国公司高通一年或两年前的芯片相媲美。华为和中芯国际没有透露具体的技术细节，但这一努力表明中国能够在受制裁的情况下仍然在半导体领域与竞争对手竞争。
然而，中国能否保持这种势头、维持其半导体产业，并在地缘政治挑战中获得技术优势，仍然存在不确定性。
