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st半导体ic是通过从环境光或热差值中提取能量来供给物联网生态系统。系统级封装解决方案,在紧凑型QFN封装组合集成了的驱动器和基于MOSFET的功率级。高级?;C,包括限流器、电子保险丝和直流电源断路器。它们在同一芯片上整合了控制单元和功率级,非常适合高边和低边配置。
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