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光半导体器件根据权利要求1所述的一种智能功率?？樾酒?，其特征在于：塑封层还覆盖金属基印刷线路板的侧面。根据权利要求1或2所述的一种智能功率?？樾酒涮卣髟谟冢旱缱悠骷üβ市酒?，驱动芯片及外围器件，功率芯片和驱动芯片可通过安装在金属基印刷线路板上，，与印刷电路电连接。根据权利要求3所述的一种智能功率模块芯片，其特征在于：所述的功率芯片由MOS管芯片和FRD芯片组成。根据权利要求4所述的一种智能功率?？樾酒涮卣髟谟冢篒GBT芯片和FRD芯片均采用裸芯片，IGBT芯片，FRD芯片通过焊接安装在金属基印刷线路板的上表面。