
智能功率芯片采用引线框架作为支撑,将IGBT,FRD功率芯片与驱动器1C及其外围电阻,电容等元器件焊接在引线框架上,引线框架通过粘合胶填充在铝质散热片的一面,用环氧树脂塑料塑封时,将铝材质散热片的另一面露在外面,应用安装时将与散热器直接接触,这种方式可满足低功率智能功率??樾酒纳⑷刃枨螅杂诟吖β手悄芄β誓?樾酒?,因功率芯片传导要通过焊料,引线框架,插入胶才能传递到铝材料散热片的散热面,增加了过多的热阻,影响了智能功率??樾酒纳⑷饶芰Γ?br/>
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