
智能功率??樾酒?,包括电子器件,金属基印刷线路板,所述的金属基印刷线路板包括金属基板,位于金属基板上表面的绝缘层,设置在绝缘层上的印刷电路,电子器件安装在金属基印刷线路板上并通过印刷电路进行电连接,在金属基印刷线路板的边缘位置通过多个垂直连接来连接,塑封层将金属基印刷线路板表面及电子器件封装起来和裸露金属基板下表面,插入从塑封层延伸出来,并通过直接对准与印刷电路进行电连接,具有结构简单且,散热能力好,生产工艺简单,成本优势等多重优点。在不同的半导体或固态物体之间进行连接,即芯片到芯片的物体彼此相邻排列,例如在同一块基板上
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