-
微信二维码
全国服务热线
- 0755-82965240
- 181-4585-5552
微信二维码
全国服务热线
芯片元件的成分是硅，硅是由石英沙所精练出来的，晶圆便是硅元素加以纯化（99.999%），接着是将这些纯硅制成硅晶棒，成为制造集成电路的石英半导体的材料，将其切片就是芯片制作具体所需要的晶圆。晶圆越薄，生产的成本越低，但对工艺就要求的越高。光刻工艺的基本流程.
首先是在芯片元件表面涂上一层光刻胶并烘干。烘干后的晶圆被传送到光刻机里面。光线透过一个掩模把掩模上的图形投影在晶圆表面的光刻胶上，实现曝光，激发光化学反应。
版权所有@深圳市合通泰电子有限公司
备案号：粤ICP备20041674号-3
